新型陶瓷在耐高溫、耐腐蝕、耐磨損、超硬性、超導性，遠比傳統陶瓷、現存的金屬或非金屬材料優越；新型陶瓷還具有光敏、氣敏、熱敏、濕敏、壓電等性能，在人工智能領域材料制作上具備獨特的優勢，被廣泛應用于半導體封裝行業中。

以陶瓷劈刀為例，作為IC封裝行業的消耗品，其被譽為“精密陶瓷行業的寶藏”，主要應用是安裝在鍵合機上用引線鍵合的方式鍵合焊點。陶瓷劈刀以其低成本優勢獨占了芯片和基板電路連接90%以上的市場！未來銅線勢必替代金線成為主要健合線，因此，陶瓷材料的改進和表面粗糙度制作方法將成為其中的關鍵。一般選擇陶瓷劈刀的最佳內孔徑是金線直徑的1.4倍，而市面上很多微電子鍵合金線，直徑小到1μm—3μm。因此，在生產制造環節上就需要極其精密的在線測量，通常企業會選擇使用精密光學傳感器完成檢測工作。海伯森點光譜共焦位移傳感器單通道模式下能夠實現最快72000次/秒的超高速測量，最多支持四通道同步測量，提高速度，降低成本。另外，這款用于陶瓷劈刀檢測的光譜共焦傳感器最小光斑為1.4μm，適合測量精密陶瓷等微小幾何結構和輪廓變化。

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