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3D閃測傳感器
檢測無死角,無需一秒
2D/3D測量一次搞定
產品概述
Product Description
- 海伯森HPS-DBL系列是一種采用新型閃測技術的3D視覺檢測傳感器,具備識別精度高測量視野廣和檢測節拍快等特點。
- HPS-DBL系列傳感頭,配套高性能視覺控制器,并連接40G光纖完成高速數據傳輸,無需一秒即可完成對被測物2D尺寸和3D形貌的高精度在線測量,適合各種3C、半導體、PCB、精密工件等材料的3D檢測應用。
原理簡介
Principle Introduction
- 海伯森3D閃測傳感器HPS-DBL系列采用超高速投影方式向測量對象上投射出不同波長的特殊圖案,并采集物體表面的圖案信息,配合海伯森HPS-NB3200高性能視覺控制器和內置AI解碼算法對數據進行實時處理快速得到全視角的彩色高精度2D圖像和3D點云。
- 因為投影單元是四位一體的,所以即使被測物表面存在復雜的深度變化亦能有效采集圖案,這意味著,檢測真正做到了無死角。
高精度的在線3D檢測
- 采用業界頂級的CMOS感光元件和超低畸變遠心光學系統-次拍攝即可得到被測工件XYZ三維高精度數據。
- 高速實時檢測下，亦可實現20um絕對測量精度和1um的重復精度。
大視野，面檢測，全覆蓋，無死角
- 采用對稱式多角度投射單元，不受方向限制，檢測無死角。
- 既可檢測工件的2D尺寸，還可測量工件的3D輪廓、體積及高度等特征，檢測面視野62mmx62mm，適合于大范圍測量場景。
超高速動態測量
- 傳感頭和配套的高性能控制器HPS-NB3200之間采用40G的以太光纖進行高速數據傳輸無需一秒，即可獲得高精度2D尺寸和3D輪廓結果，適合于高速在線檢測應用。
高效AI軟件算法配套
完備SDK及一站式軟件支持
- XY間隔平均化處理，控制成像系統個體差異。
- 全新3D輪廓處理和2D圖像優化算法。
- 自研投光算法，可減輕多重反射的影響和減少光澤部位的無效像素。
- 系統簡單,易于集成;體積小,安裝使用便捷。
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